ഡേവിഡ് ഹനാക്ക് ഇന്ന് ഇൻ്റലിൽ നിന്നുള്ള പുതിയ പ്രോസസ്സറുകൾ അടയാളപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു. രാവിലെ, കാബി ലേക്ക് റിഫ്രഷ് എന്ന എട്ടാം തലമുറയിൽ നിന്നുള്ള ആദ്യ ചിപ്പുകൾ ഔദ്യോഗികമായി അവതരിപ്പിച്ചു. ഇതുവരെ, U എന്ന ആന്തരിക പദവിയുള്ള പരമ്പരയിൽ നിന്നുള്ള ഊർജ്ജ സംരക്ഷണ 8W ചിപ്പുകൾ ഞങ്ങൾ പ്രഖ്യാപിച്ചു, കുടുംബത്തിൽ നിന്നുള്ള മറ്റ് മോഡലുകൾ പിന്തുടരേണ്ടതാണ്. 15W പ്രോസസറുകളുടെ കാര്യത്തിൽ, നോട്ട്ബുക്കുകളിലും മറ്റ് പോർട്ടബിൾ ഉപകരണങ്ങളിലും ദൃശ്യമാകുന്ന മോഡലുകളാണ് ഇവ. ആദ്യ വിവരം അനുസരിച്ച്, ഞങ്ങൾ ഒരു കാര്യമായ പ്രകടന ഷിഫ്റ്റിലാണെന്ന് തോന്നുന്നു.
ഇന്നത്തെ ഔദ്യോഗിക അവതരണത്തിന് മുന്നോടിയായി കഴിഞ്ഞ ആഴ്ചയിൽ നിന്ന് ഒരു ചോർച്ചയുണ്ടായി. എന്നിരുന്നാലും, ഔദ്യോഗിക വിവരങ്ങൾക്കായി കാത്തിരിക്കാൻ ഞങ്ങൾ ആഗ്രഹിച്ചു. ഇന്ന് രാവിലെ ഇൻ്റൽ ഒടുവിൽ i5 8250U, 8350U, i7 8550U, 8650U മോഡലുകൾ അവതരിപ്പിച്ചു.
വാസ്തുവിദ്യയുടെ കാര്യത്തിൽ, ഇത് അടിസ്ഥാനപരമായി കാബി ലേക്ക് പ്രോസസറുകളുടെ നിലവിലെ തലമുറയിൽ നിന്നുള്ള അതേ ചിപ്പാണ്. അതിനാൽ Kaby Lake refresh എന്നത് ഒരു ചെറിയ പരിണാമം മാത്രമാണ് (പേര് സൂചിപ്പിക്കുന്നത് പോലെ) അത് ചെറുതായി പരിഷ്കരിച്ച ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയ മാത്രം ഉപയോഗിക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, ഏറ്റവും വലിയ മാറ്റം കോറുകളുടെ എണ്ണമാണ്. യഥാർത്ഥ ഡ്യുവൽ കോർ സൊല്യൂഷനുകൾക്ക് പകരം, പുതിയ പ്രോസസറുകൾ നേറ്റീവ് ക്വാഡ് കോർ (കൂടാതെ ഹൈപ്പർ ത്രെഡിംഗ്) ആണ്. ഒരേ വിലയിലും അതേ ഓപ്പറേറ്റിംഗ് അവസ്ഥയിലും, ഉപയോക്താക്കൾക്ക് ഇപ്പോൾ ഗണ്യമായ കൂടുതൽ പ്രകടനം ലഭിക്കും.
എല്ലാം വളരെ മികച്ചതായി തോന്നുന്നുണ്ടോ? ടർബോ ബൂസ്റ്റ് ആവൃത്തികൾ ഇപ്പോഴും ഉയർന്നതാണെങ്കിലും മുൻ തലമുറയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ക്ലോക്കുകൾ ചെറുതായി കുറഞ്ഞു. കോറുകളുടെ വർദ്ധനവ് L3 കാഷെയുടെ വലുപ്പത്തെയും ബാധിച്ചു, അതിന് ഇപ്പോൾ 6 അല്ലെങ്കിൽ ശേഷി ഉണ്ട് 8MB. മെമ്മറി സപ്പോർട്ട് ഒറിജിനൽ കാബി ലേക്ക് ചിപ്പുകളുടെ കാര്യത്തിലേതിന് സമാനമാണ്, അതായത് DDR4 (പുതിയ പരമാവധി 2400MHz), LPDDR3 (LPDDR4) എന്നിവയുടേതിന് സമാനമാണ്, അതിനാൽ കാനൺ തടാകത്തിൻ്റെ വരവോടെ നമുക്ക് അടുത്ത വർഷം വരെ കാത്തിരിക്കേണ്ടി വരും. വാസ്തുവിദ്യ). സംയോജിത ഗ്രാഫിക്‌സിൻ്റെ പ്രകടനം മാറ്റമില്ല. HDMI 2.0/HDCP 2.2 വഴിയുള്ള UHD റെസല്യൂഷനുള്ള പുതിയ നിർദ്ദേശ സെറ്റുകളും നേറ്റീവ് പിന്തുണയും മാത്രമേ ചേർത്തിട്ടുള്ളൂ.
പുതിയ തലമുറയെ പഴയ തലമുറയുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുന്നത് താഴെ കാണാം. ശരാശരി ഉപഭോക്താവിനെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, പുതിയ പ്രൊസസറുകൾ അർത്ഥമാക്കുന്നത്, വിലയിൽ യാതൊരു വർദ്ധനയും കൂടാതെ, പ്രകടനത്തിൽ ഗണ്യമായ വർദ്ധനവാണ്. എന്നിരുന്നാലും, പുതിയ പ്രോസസ്സറുകൾ പ്രായോഗികമായി എങ്ങനെ പ്രവർത്തിക്കുമെന്ന് അജ്ഞാതമാണ്. പ്രത്യേകിച്ചും 15W ചിപ്പ് സെഗ്‌മെൻ്റിൽ, ഇത് ഇതിനകം തന്നെ ചൂടായിരുന്നു. ഈ പ്രോസസ്സറുകൾ സാധാരണയായി വളരെ ശക്തമായ കൂളിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് വേറിട്ടുനിൽക്കാത്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടു. കോറുകളുടെ എണ്ണം ഇരട്ടിയാക്കിയതോടെ, പുതിയ ലാപ്‌ടോപ്പുകളിൽ, പ്രത്യേകിച്ച് സിപിയു ത്രോട്ടിലിംഗുമായി ബന്ധപ്പെട്ട്, പുതിയ പ്രോസസ്സറുകൾ എങ്ങനെ പ്രവർത്തിക്കുന്നുവെന്ന് കാണുന്നത് രസകരമായിരിക്കും.
ഉറവിടം: ആനന്ദെടെക്, ടെക് പവർഅപ്പ്
അടിസ്ഥാന അടികളുടെ കുറവ് എനിക്ക് നിസ്സാരമായി തോന്നുന്നില്ല!
ടർബോ ബൂസ്റ്റിന് നന്ദി, മിക്കപ്പോഴും ആവൃത്തി എന്തായാലും ഉയർത്തും. ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിൽ തണുപ്പിക്കുമ്പോൾ അത് എങ്ങനെയായിരിക്കുമെന്ന് പ്രായോഗികമായി മാത്രമേ കാണാനാകൂ.
അത് ശരിയാണ്, ഇത് അടിസ്ഥാന ക്ലോക്കിൽ ശരാശരി 25% കുറവ്.
എന്നിരുന്നാലും, അടിസ്ഥാന ക്ലോക്ക് സ്പീഡിൽ, ആ ചെറിയ കാര്യങ്ങൾ കൂടുതൽ ചൂടാകില്ല ... അതിനാൽ ഇത് കൂളിംഗിനെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കും, അത് ടർബോ ബൂസ്റ്റിന് എത്രമാത്രം എതിരാകും...
ശരി, ഇത് എല്ലായ്പ്പോഴും ബീറ്റിനെക്കുറിച്ചാണ് (കൂടാതെ, ഇത് അടിസ്ഥാന ആവൃത്തിയെക്കുറിച്ചാണ്, ഇത് പ്രധാനമായും ബാറ്ററി ഉപയോഗിച്ച് പ്രവർത്തിക്കുമ്പോൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു). ആദ്യത്തെ കാര്യം, നിങ്ങൾക്ക് കൂടുതൽ ഫിസിക്കൽ കോറുകൾ ഉള്ള നിമിഷം, അടിസ്ഥാന ക്ലോക്ക് കുറയ്ക്കാൻ നിങ്ങൾക്ക് കഴിയും. രണ്ടാമത്തെ കാര്യം, എല്ലാ നിർദ്ദേശങ്ങളും ആദ്യതവണ വിജയകരമായി അവസാനിക്കുന്നില്ല എന്നതാണ്. ഉദാഹരണത്തിന്, അത് വിജയകരമായി പൂർത്തിയാക്കുന്നതിന് മുമ്പ് 1000 തവണ പരാജയപ്പെടുന്നു. നിങ്ങൾ പ്രോസസർ മെച്ചപ്പെടുത്തുന്ന നിമിഷം, തന്നിരിക്കുന്ന നിർദ്ദേശം 300 തവണ മാത്രമേ പരാജയപ്പെടുകയുള്ളൂ, ഉദാഹരണത്തിന്, നിർദ്ദേശം പരാജയപ്പെട്ട സമയം കണ്ടെത്തുന്നതിന് നിങ്ങൾക്ക് ഇനി അത്തരം പ്രകടനം ആവശ്യമില്ല. തീർച്ചയായും, നോട്ട്ബുക്ക് ഉറവിടത്തിൽ നിന്ന് പ്രവർത്തിക്കുന്ന നിമിഷത്തിൽ, പ്രോസസർ പരമാവധി ആവൃത്തിയിലേക്ക് പോലും ഓവർലോക്ക് ചെയ്യാനും വിശ്രമത്തിൽ റെൻഡർ ചെയ്യാനും കഴിയും.
ക്ലോക്ക് നിരക്ക് കുറച്ചതിൻ്റെ കാരണം ഇതാണ് എന്ന് ഞാൻ പറയുന്നില്ല, പക്ഷേ ഈ ഘടകങ്ങൾ പ്രോസസറിൻ്റെ അടിസ്ഥാന ആവൃത്തിയെയും ബാധിക്കും.